树脂塞孔：

填充材料：改性环氧树脂

工艺流程：钻孔→电镀→树脂填充→烘烤→研磨→镀铜

目的：防止漏锡

成本：高（工艺相比复杂）

填充：真空填充无气泡，表面平整

性能：耐温相比较高

阻焊塞孔：

填充材料：阻焊油墨

工艺流程：涂油墨→曝光显影→固化

目的：防氧化腐蚀、降低成本

成本：低（工艺相比简单）

填充：易产生气泡或假性露铜，饱满度不足

性能：耐温比较低，损耗高